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【据中国环氧网报道】半导体封装用改性环氧树脂，是日本长濑(Nagase chemteX)的一个特色产品或者说特色技术。在该领域长濑产品具有耐回流焊性、耐热性、耐湿性等的稳定性高优点，可提供最适合于围堰填充(dam and fill)、底胶填充、压接等各种工艺的多种产品。 长濑(Nagase chemteX)半导体封装用环氧树脂，主要产品包括5大产品。一是液状封止剂(铸塑用)T639/R1000 series，该产品优点是：高可靠性液状半导体封止剂，只利用封胶机(Dieer)便可加工多个品种，优越的作业性，适合于铸塑的高流动性，低反流，兼具低热膨胀系数与低弹性率的低应力，高耐热性，高耐湿性，高耐湿REFLOW性，高纯度，低α线。二是液状封止剂T639/R5000 series，其特点是高信赖性液状半导体封止剂、只利用封胶机(Dieer)便可加工多个品种、优越的作业性，主要用途包括：Cavity-Down BGA、Plastic BGA、MCM等。 再有为倒装芯片(Flip Chip)液状侧填充用底胶填充剂T639/R3000 series，它优点是：狭窄的缝隙(20μm)也可快速的渗入，渗入时前端形状扁平，固化后没有波流痕，高耐热性，高耐湿性，高耐湿REFLOW性，高纯度，低α线(0.001/℃•h以下)。倒装芯片(Flip Chip)封装用非导电薄膜(NCF)T639/R6000 series是其又一半导体封装环氧产品，该系列是针对封装而开发的薄膜状封止材料，因采用的薄膜形状从而实现了工程的简化、短时间固化及作业环境的清洁化，环氧树脂所具有的高耐湿性，高流动性(压接时)实现了圆角形状的最适化与无气洞。 最后一款是倒装芯片(Flip Chip)接用非导电颗粒膏(NCP)T639/UFR series，它可实现超速固化5秒压接，具有优越的作业性、只利用封胶机(Dieer)便可加工多个品种、高耐热性、高耐湿性、高纯度等优点。