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本网讯：日本日立制作所、德岛大学和横浜国立大学以木质素为主要原料，日前共同开发出能溶于有机溶剂的环氧树脂。该材料有望应用于电路底板、半导体封装、发电机及变电站等需要高耐热性材料的电绝缘部件。     此前开发的生物环氧树脂不溶于有机溶剂，难以形成指定的形状，且无法满足必要的耐热性和绝缘性。由此日立等院校开发出了以木质素为主要原料且溶于有机溶剂的环氧树脂。他们采用低相对分子质量的木质素，调整催化剂配方，降低环氧树脂的相对分子质量，使其能够溶于有机溶剂。获取木质素时，采用了德岛大学开发的水蒸气爆破法，即在高温高压下将木材分解成纤维素及木质素等各种成分的技术。