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本网讯：摘要：近年来，随着微电子技术的飞速发展，对应用于该领域的环氧树脂的耐热性提出了更高的要求，使得传统的环氧树脂受到严峻的挑战。因此，提高环氧树脂的耐热性势在必行。本文综述了当前国内外提高环氧树脂耐热性能所采取的方法：主要包括开发具有耐热性骨架的环氧树脂；合成具有新型结构的环氧树脂固化剂；与无机纳米材料共混或共聚。     关键词：环氧树脂；耐热性；稠环结构；固化剂；纳米复合材料     中图分类号：TQ34文献标识码：A文章编号：1000–6613（2009）06–0986–05     环氧树脂由于具有较好的热稳定性、绝缘性、黏附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的黏接、封装以及印制线路板（PWBs）的制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一[1]。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，电子领域无铅焊料的开发已成为必然趋势。而无铅焊料的回流焊温度比传统的铅焊料高30～40℃。更高的回流焊温度，对半导体元件及基板的耐热性提出了更高的要求，同时对在电子领域中普遍应用的环氧树脂材料也提出了更高的要求，即要求用于电子领域的环氧树脂材料可以短暂接触高温（260℃，30s）而不发生变形。面对电子领域中焊料无铅化运动的开展，传统的环氧树脂受到严峻的挑战。因此，开发具有高耐热性的环氧树脂体系势在必行。     目前，国内外提高环氧固化体系耐热性主要有3种途径：①开发具有耐热性骨架新型结构的环氧树脂；②合成具有新型结构的环氧树脂固化剂；③与无机纳米材料共混或共聚。本文综述了通过这3种途径提高环氧树脂耐热性的研究进展情况。     1·新结构环氧树脂的开发     环氧树脂结构-性能之间具有密切的关系。向环氧树脂结构中引入耐热性的刚性基团合成新结构环氧树脂，可以显著提高环氧树脂的玻璃化转变温度（Tg）、热分解温度、热分层时间等耐热性能。     1.1含稠环结构环氧树脂     将刚性的稠环结构引入到环氧骨架中可以减弱环氧树脂链段的运动、降低自由体积、增大高分子链段的刚性、提高环氧树脂固化物的堆积密度，从而大幅提高环氧固化物的耐热性能。     稠环结构环氧树脂按结构可分为萘系、蒽系、芘系环氧树脂。蒽系与芘系环氧树脂合成反应时间长、产率低、原料较贵、反应活性较低，而且由于蒽环和芘环的体积较大，对树脂的交联密度影响较大，因此它们在提高环氧树脂的耐热性能方面有限，所以含有蒽环、芘环结构的环氧树脂目前只具有理论价值，实际应用价值不高[2]。而萘系环氧树脂与它们相比较，具有较高的反应活性和耐热性，因而有较高的实际应用价值。近年来萘系环氧树脂受到广泛的研究与关注，研究者通过向环氧树脂中引入不同的萘基基团或其衍生物，如萘酚、二羟基萘酚、联萘酚以及萘酚和二羟基萘酚的衍生物，合成了一系列的新型萘系环氧树脂。