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本网讯：     摘要：采用特殊的表面活化处理方法对环氧树脂基复合材料进行处理，然后采用电镀工艺在复合材料表面沉积铜-镍复合镀层，并对复合材料金属镀层附着力、环境适应性能和电磁屏蔽性能进行了测试分析。结果表明，金属层与复合材料基材结合良好；经过温度冲击试验，金属镀层无起泡、开裂、脱落等缺陷；通过雷达波反射特性测试，表面金属化处理的复合材料与金属具有相同的雷达波反射特性，可用于防静电性、电磁屏蔽性要求较高的包装材料。     关键词：复合材料；金属化；防静电；电磁屏蔽     中图分类号：TB485.9；TB487文献标识码：A文章编号：1001-3563(2009)09-0064-03     电子战已成为现代战争中一个重要的组成分，世界各国竟相开发出各种电子对抗技术，使得电子战已突破了通讯、雷达等以自卫为目的的干扰范畴，向着指挥、指控、光电及计算机等诸多体系间的对抗发展。现代战场的电磁环境日益恶劣，特别是当电磁波穿透武器系统的敏感器件时，极易使指挥控制系统失效或指令错误，或使火工品、弹药、电爆装置、电子引信等在电磁能量的作用下发生燃烧爆炸，严重影响武器装备的安全和使用性能。     环氧树脂基复合材料具有质轻、比强度高、耐腐蚀、耐老化、高性价比、成型工艺简便等优点，在巡航导弹、火箭炮等武器装备上大量应用。传统的环氧树脂基复合材料由于介电常数低，属于绝缘材料，透波率较高，已不能满足现代战争中武器装备对电磁屏蔽性能的要求。因此，对环氧树脂基复合材料进行表面金属化处理，使其具有金属般的导电性和微波不透过性，是材料应用过程中的研究重点。     电镀是实现复合材料表面金属化的一种有效技术，在金属和非金属表面处理中有广泛的应用。但环氧树脂基复合材料由于环氧树脂的耐酸腐蚀性能优异，采用普通的电镀工艺很难实现其表面金属化。通常采用表面喷涂导电涂料、成型时贴金属膜共同固化或直接喷涂金属的方法，但存在电磁屏蔽性能不理想、工艺复杂不易控制或成本太高等缺点，目前国内尚未见到环氧树脂基复合材料电镀的相关报道。本文采用一种特殊的环氧树脂基复合材料表面活化处理技术，在不影响材料成型工艺、成分和性能的前提下，采用现有成熟的塑料件电镀工艺，实现大型环氧树脂基复合材料构件表面的金属化，目前已取得工程化应用。