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2008亚太SMT、PCB及生产设备与物料展，将于3月27～29日在苏州举行。2008年我国环氧树脂印刷线路板(PCB)产值有望超过日本、居世界第一，而苏州是世界IT产业重镇、113家世界500强的选择、全国首批9个电子信息产业基地之一、大陆最具经济活力城市，为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对环氧树脂印刷线路板(PCB)的要求是：高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。因而这次会议会有很多看点。近年来，我国环氧树脂印刷线路板(PCB)工业每年以15%以上的高速度发展，已跨进世界PCB大国之列。
伴随着印制线路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电器材料工业在扩大产量的同时，更要注重于提高性能和质量；印制电路专用设备工业不再是低水平的仿造，而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。环氧树脂印刷线路板(PCB)生产集世界高新科技于一体，印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺。目前内地PCB生产企业分布如下：华东27%，华南42%，东北3%，华北12%，西北3%，西南9%，中南4%；PCB材料企业分布情况则是：华东33%，华南25%，东北8%，华北18%，西北3%，西南7%，中南6%。环氧树脂印刷线路板(PCB)作为各种电子产品的基本零组件，其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。

这次展览参展范围有：一是线路板生产制造类，包括单面板/双面板/多层板/软板；二是线路板用化学类，包括蚀刻液化学、压合制程、PTH、电镀、电镀铜、电镀锡铅、外层加工、线路印刷、感光、防焊漆、印刷油墨、金手指、最终表面处理；三是线路板原用料，包括树脂、铜箔、玻璃织维布、基板材、内层制程、压合制程、钻孔、内外层影象转移、成形；四是线电路板用设备及零部件，包括发料制程、内外制程、压合制程、钻孔/冼床/冲孔、镀通孔设备、一二次镀铜(水平/垂直镀铜)、DES连线、外层加工、电镀线设、防焊设备、文字印刷、镀金、喷锡、表面处理、成型、测试、自动化设备、环境工程、电子构装制程；五电子组装类，包括电子组装制程、SMT生产、SMT插件、SMT测试和品管检测等内容。

2008亚太PCB、SMT及生产设备与物料展是一个优异平台，国际电子产业制造业基地—美丽开放的苏州欢迎您，本届展会与2008亚太电子工业(苏州)展览会同期举办，将吸引电子、通讯、计算机、自动化仪表、家用电器等多个制造业的实力买家与会参观交易。本展会将作为业内一年一度颇具规模的展示交流活动，协助厂商开拓长三角的优势市场。2008年度展会将争取广大厂商、业内传媒和社团的强力支持，整合各种优势广告资源、结合数据库直邮等手段，通过全方位的推广宣传，依托长江三角洲及华东地区巨大的现实市场及苏州优越的投资和商贸、旅游环境，吸引华东各地专业人士与目标客户参与盛会。时间：2008年3月27～29日，地点：苏州国际博览中心，主办单位：中国电子学会、苏州新华展览有限公司。联系电话：0512-68413475/68413488，传真：0512-68413458，联系人：刘天鸿(13912616961)，电子邮箱：ncxpo@126.com。来源：中国环氧网 

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