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配方一

甲：618# 100 　JLY-121 10 　D-17环氧树脂 30　

乙：2E4MZ 3 DAP（苯二甲酸二烯丙醋） 5 　（过氧化甲乙酮60％） 0.56　

丙：丙烯腈改性乙二胺 　

甲：乙：丙=140：15.6：4

先点焊后灌胶，常温固化24H，再70℃ 固化1H，100℃固化3H，τ-60℃﹥25 mpa，τ﹥25 mpa，τ60℃﹥18 mpa，用于粘接面小强度高粘接点焊结构件。

配方二：1506胶

甲：W-95环氧树脂 70 　4.4二胺基二苯甲烷 KH-550 　

乙：W-95环氧树脂 　30 顺丁烯二酸酐　3 　液体聚基丁腈　 20　　618#　10

丙：sncl2和乙二醇液 适量 甲：乙：丙=10：5：0.06

先点焊后注胶，150℃/4H，吕合金：温度℃-60-130 150 170 τmpa﹥20﹥15﹥10不均匀扯离强度：吕合金﹥400N/CM,用于150℃以下的金属结构点焊胶接。

配方三：SY-201胶

618# 　液体聚硫　低分子酰胺　 双氰胺　600#稀释剂　2#白碳黑

先涂胶后点焊120℃/4H ，用于吕合金点焊胶接。温度℃-60 20 100 τmpa12 23.4 13.5

配方四：sy-146胶

E-44 100　 羚基环氧烷 　低分子聚酰胺　10　多乙烯多胺 2-4 双氰胺 8　

600#稀释剂 0-20

涂胶后点焊，室温12H再120℃/4H， τ=28mpa，τ130℃=11.2 mpa用于吕合金点焊

配方五：JH-2胶

E-44 100　顺丁烯二酸酐 30 DBP 20 水泥 20 用途同上。 温度℃-60 20 60 τmpa21.5

22 17

配方六：JH-3胶

618# 100 　　JLY-121 20　　间苯二甲 13　 DBP 10　 DTA 1

100℃/3H τ-60℃=25.0，τ60℃﹥20 mpa用途同上。

配方七：JH-6胶

618# 100 　JLY-121 20　乙二胺：乙醇胺 9 （6：4）　丙酮 10

点焊后注胶，60℃/1H，再100℃/1H　用途同上。温度℃-60 20 60 τmpa16.5 22.8 13.3

配方八：CA-30胶

618# 100 　苯酚：氢乙基乙二胺 35 （1：5）

点焊后注胶，60℃/48H 用途同上。 温度℃-50 20 60 τmpa21.7 22.6 20.4

配方九：TA-30胶

618# 100　JLY-121 30 乙二胺：间苯二胺 16 （8：5）

涂胶后再点焊，20℃/24H，再80℃/4H用途同上。温度℃-50 20 60 τmpa18 23.3 19.4

配方十：TF-1胶

618# 50 　JLY-121 10　糠醇酚醛树脂 15 　癸二酸二异辛酯 10

三乙烯四胺 2.8　 乙醇：丙酮（1：1）　 10

点焊后注胶 室温24H再70℃/15H，再150℃/3H τ=13-19mpa，τ-60=8-16 mpa 用途同上。

配方十一：CB-30胶

618# 100 　苯酚：氰乙基乙二胺 30 　 DBP 10

20℃/48H，τ=22.1mpa用途同上。

配方十二：HA-5胶

618# 100　　JX-5胶甲组分 20　50％苯胺苯酚树脂 20　

JLY-121 20　 DBP 17 　KH-550 2 　2EPMZ:间苯二甲胺（7：3）　 12

点焊后注胶 50℃/2H，再140℃/3H τ=21-22mpa，τ60℃=8.1-9.7 mpa 用途同上。

配方十三：203胶

618# 100 　DBP 20 　滑石粉 20　 DTA 20　 JLY-121 20　 间苯二胺 13

80℃/3Hτ﹥18mpa，τ100℃﹥11.5 mpa 用途同上。

配方十四：320-4胶

618# 100 　JLY-121 20　600#稀释剂 10　乙二胺：三乙醇胺（6：4）　 10　丙酮 20

50℃/24H，再120℃/4H τ-55℃=25.2mpa τ60℃=13.9mpa 用途同上。

配方十五：320-6胶

618# 70 　125#聚酰胺 30 　癸酸二辛醋 15　　丙酮 8-12

20℃/24H，再120℃/4H τ=18-21mpa 粘接点焊并用τ=112.8mpa 用途同上。
来源：慧聪网

 

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