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【公开（公告）号】 　  CN1738711 　
【公开（公告）日】 　  2006.02.22 　
【申请（专利权）人】 　  旭化成株式会社 　
【地址】 　  日本大阪府　
【发明（设计）人】 　  大桥寿彦;李 军;井冈崇明 　
【专利代理机构】 　  北京市中咨律师事务所 　
【代理人】 　  林柏楠 刘金辉 　
【摘要】 　
  一种包含二氧化硅的层状结构，其特征在于其包含透明热塑性树脂基体和叠置其上的至少一个折射系数大于或等于1.22但低于1.30的多孔二氧化硅层，其中所述至少一个多孔二氧化硅层包含多个念珠形二氧化硅串，所述念珠形二氧化硅串包含多个相互连接成念珠形式的初始二氧化硅颗粒，并且具有多个其开口面积大于各所述初始二氧化硅颗粒最大横截面积测量值的平均值的孔(P)，前提是所述多个孔(P)的开口面积是测量所述多孔二氧化硅层的表面或横截面中的开口获得的.

资料来源: hc360慧聪网

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