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    以上2种填料没有本质上的区别，常常是通过添加某种填料，既降低了成本又提高了材料的性能。以使用硅微粉(Si0₂)为例的试验涉及无定形(角形)和球形、结晶型和非结晶型(熔融型)，结果得到填料的技术指标和影响因素数据，研究采用的主剂是液态双酚A型环氧树脂、固化剂是酸酐、促进剂是叔胺、硅微粉是各种平均粒度的熔融硅微粉。经三点抗弯试验表明：充填率与平均粒度对抗弯强度值成反相关，填充率与粘度成正相关，而硅微粉粒度分布合理可接近最佳填充密度。江环化学的科研人员据此最佳充填理论建立模式。其要点一是：真球度为100%的理想粒子，具有理想的粒度分布，粒子按理想的方式排列、填充；二是真球度数据，材料(填料)中“真球体粒子”的量(体积分率或个数或重量百分比等)与粒子总量的比值(V%、%、wt%、n%)。

    另外是设计要点掌握最大粒子CAT、平均粒径，一般平均粒度10～15um的球形硅微粉，需要平均粒径0.5～1.0um的微细粒子约20～25wt%。在实际应用实验中，他们先择主剂为JEC-834(结晶型环氧树脂，150℃时ICI粘度0.1P)，固化剂为JHPN-601(线形酚醛树脂，150℃时ICI粘度0.65P)，填料A为平均粒径11um单一球形硅微粉、填料B为平均粒径11um单一角型硅微粉、填料C为平均粒径11um 调制球形硅微粉、填料C平均粒径10.8511um的球形硅微粉。用以上主剂、固化剂、填料再辅之各种添加剂，做成塑封料并，比较了流动性(SPIRALFLOW、atl75℃、流动长度)。粘度与比表面积之间的关系实验中，他们以改性低粘度环氧树脂为主剂，Me-HHPA为固化剂，球形硅微粉为填料，填充率50wt%、测定温度25℃。并进而研究填料(Si0₂)的表面处理技术，他们得出的要点有3个方面。