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出口退税以及与之相关联的限制类产品政策，都有可能在年底或者2008年发生变化。目前环氧树脂印刷线路板(PCB)和环氧树脂覆铜板(CCL)都被纳入限制行列。环氧树脂印刷线路板(PCB)是电子工业的“地皮”，环氧树脂覆铜板(CCL)又是PCB最主要的材料，从本质上讲CCL并非加工贸易限制类所指的铜粗加工产品，而是有较高技术含量、关系到电子工业基础的高新技术产品。国家对科技含量高、产品附加值高的产品，对具有自主知识产权的创新企业的支持不会停止，在行业协会、覆铜板厂商与商务部等部门的沟通后，有可能此项政策在年底或者2008年得到改变。PCB/CCL不会因限而“限”。
一、成本推动

环氧树脂覆铜板(CCL)可能在8月再次提价：为反映成本与旺季效应，台湾CCL行业正酝酿在8月再次提价，如果达成，这将是近5个月内CCL的第3次提价。专家不关心CCL何时会涨价或涨多少，因为：CCL产业集中度大大高于PCB，在CCL-PCB的产业链上，CCL环节以很高的产业集中度，对下游PCB环节享有优势地位，通过提价转嫁成本是CCL行业、尤其是行业中的优势企业的运营常态；技术进步与规模经济推动利润增长：凭借技术进步、产业升级、规模经济，以及在管理上的卓著表现，生益科技主要通过提升产品附加值、或者通过提升服务能力为客户创造更高价值的方式，而不仅仅是通过提价来实现利润增长。

目前，台湾各家覆铜板企业正考虑在8月份再次提价5～10%，以反应铜价的高企和玻纤布价格的上涨，如果实现这将是近5个月内第3次提价。这些厂商包括EMC(EliteMaterialCompany)、联茂(Iteq)、TUC(TaiwanUnionTechnology)、UniplusElectronics和HwaWoeiLaminate等。大陆的生益科技也将在本次行业性提价有所动作。但是，我们有必要去过分关注某一次提价或者不提价吗？由于行业性的优势地位，以及生益科技自身的核心优势，我们其实可以不用过分关心某一次甚至某几次提价。比较充分的转嫁成本是这个行业、尤其是行业中的优势企业的运营常态。在某网站的所谓巴菲特选股标准中，前3条标准如下：股东权益报酬率1年及3年平均是否均大于15%，毛利率1年及3年平均是否均大于15%，现金流量成长率1年及3年平均是否均大于5%。

由于存在不少台湾上市公司同行，市场常常以台湾公司的估值与大陆企业作类比，但事实上可以从很多角度得出结论，简单的跨区域比较可能意义不大。仅仅是如下的几条，就可能看出两地估值上的差异有相当的合理性：员工分红费用化，台湾科技类股票长期以股票股利为员工分红形式，在会计计量上与美国会计准则有较大差异。以电子大厂广达为例，按美国GAAP准则，其每年员工分红费用化稀释EPS达20～30%之多，也即是以PE计量广达的PE被低估了25～40%之多(以传统的台湾会计准则，此项分红无需计入当年费用)。也即是意味着如某家台湾股票2007年PE为12倍，按美国会计准则计算下的PE可能就是15～17倍。

另外以DCF估值的观点，WACC的决定因素之一是风险溢价，由于众所周知的原因，台湾股票市场的风险溢价会比A股市场高，1～2个百分点的差异，对估值产生的差异可能在15-25%之间(随其它假设条件的不同而不同)；供求关系的影响，如果认为股票价格会受到供求关系影响的话，台湾股票市场以电子股居多，大量供应的电子股压低了整体估值；
QFII往往以美国科技股为参照，而美国市场的科技股的技术含量、品牌价值在很多情况下，较以代工为主的台湾科技股/电子股要高，在QFII眼中台湾电子股会被自然的低定价；也不乏高估值的公司与行业，即便如此在台湾市场，也有不少创新能力高、品牌意识强、能迎合产品市场热点而高增长的公司获得高估值，比如台湾的不少太阳能公司也曾获得PE30倍以上的估值。

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