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其耐热温度高达1500~1700℃。像硅酸铝-氧化锆胶粘剂具有优异的耐水、耐油、耐热和电气绝缘性能,其使用温度范围-70~1200℃,可用于金属件套接粘接。
磷酸盐类胶粘剂是由酸式磷酸盐、偏磷酸盐、焦磷酸盐为基料或直接由酸与金属氧化物、卤化物、氢氧化物、碱性盐类、硅酸盐、硼酸盐等的反应产物为基料。与硅酸盐胶粘剂相比,其耐水性较好、固化收缩率小、高温强度大,可粘接金属、陶瓷、玻璃等。像氧化铜-磷酸胶粘剂能耐-70~1300℃高、低温,如果加入高熔点的化合物(氧化锆、氧化铝等),可提高到1500℃左右。

Cotronics公司生产的ResbondTM907GF为陶瓷基胶粘剂,可用于钛合金的粘接,其使用温度为-185~1290℃,并具有良好的耐高能粒子辐射性能、耐酸性、耐碱性、耐溶剂性、耐腐蚀性溶液和耐火焰性能等优点,特别适用于宇宙空间飞行器部件的粘接。

美国研制的用于航天飞机隔热瓦粘接的无机胶粘剂,其耐热温度可达1500℃。俄罗斯科学家研制的多种磷酸盐型无机胶粘剂,可室温固化,使用温度为900~1800℃;研制的多种铝氯型磷酸盐型无机胶粘剂,可室温固化并可用于金属材料的粘接,使用温度可达400~900℃;研制的多种牌号的无机胶粘剂,可用于钛合金、石墨等材料的粘接,使用温度为1000~1600℃这些胶粘剂也可用于高速飞行的导弹、火箭、卫星和飞船上零部件的粘接。

3结束语

随着高科技的发展,胶粘剂的应用必然会越来越广泛,尤其是在一些国防、航空、航天等重要项目上,对其性能的要求也愈加苛刻。尽管室温固化/高温使用胶粘剂新产品、新用途不断被报道,但限于胶粘剂本身固有的缺陷,其性能很难有根本上的突破,室温固化和高温使用难以完美的结合,这在很大程度上限制了其在更多领域内的应用,这需要我们付出更多的努力去研究。室温固化、高温使用胶粘剂今后的发展趋势将体现在以下几个方面:

(1)在现有的基础上,对室温固化、高温使用胶粘剂继续进行改性和完善,提高其综合性能,扩大其应用范围。

(2)结合纳米技术等新型技术,制备出高性能和新功能的复合胶粘剂,以满足航空、航天、兵器、电子、汽车和能源等高新技术领域发展的需要。

(3)将胶粘剂的范围拓展到更多领域,开发新型的有机耐高温树脂,制备出可室温固化、耐高温、力学性能好及高耐久性的胶粘剂。

(4)更多的尝试无机、有机复合型胶粘剂,以探索兼具二者优点的胶粘剂。

(5)使胶粘剂的发展向着绿色环保的方向进行。